云匯科技(YUNHUI)成立于2010年,注冊資金10000萬元,專注于VOCs污染控制和新能源開發。
云匯科技擁有包括轉輪濃縮、催化氧化、RTO、冷凝等在內的先進廢氣凈化技術。
目前云匯科技已經為中車、上汽集團、大眾、立邦、嘉寶莉、金力泰等知名汽車企業供了有機廢氣凈化服務。
秉承多年的專業制造經驗,云匯環??萍寄贤ㄓ邢薰菊嬲\歡迎全國種業界同仁及各位朋友光臨指導,歡迎來江蘇訪談作客。

半導體
電子行業的VOCs治理
行業介紹:
半導體行業主要分為四部分:集成電路(IC)、光電子器件、分離器件、傳感器;
生產工藝:
一、半導體分立器件、集成電路
半導體常見的雙極管之一的NPN三極管流程主要工藝有:氧化、光刻、N型外延、基區擴散、發射區擴散、Al金屬化、化學氣相沉積(CVD)鈍化層等步驟,工藝流程與集成電路生產工藝類似。
集成電路制造可大致分為各獨立的“單元”,如晶片制造、氧化、摻雜、顯影、刻蝕、薄膜等。各單元中又可再分為不同的“操作步驟”,諸如清洗、光阻涂布、曝光、顯影、離子植入、光阻去除、濺鍍、化學氣相沉積等。
二、半導體封裝
封裝指從晶片上切割單個芯片到zui后包裝的一系列步驟;
排污節點:
由于半導體工藝對操作室清潔度要求極高,通常使用風機抽取工藝過程中揮發的各類廢氣,因此半導體行業廢氣排放具有排氣量大、排放濃度小的特點。這些廢氣排放主要可以分為四類:酸性氣體、堿性氣體、有機廢氣和有毒氣體。
有機廢氣主要來源于光刻、顯影、刻蝕及擴散等工序,在這些工序中要用有機溶液(如異丙醇)對晶片表面進行清洗,其揮發產生的廢氣是有機廢氣的來源之一: 同時,在光刻、刻蝕等過程中使用的光阻劑(光刻膠)中含有易揮發的有機溶劑,如醋酸丁酯等,在晶片處理過程中也要揮發到大氣中,是有機廢氣產生的又一來源。
封裝工藝產生的廢氣較為簡單,主要是酸性氣體、環氧樹脂及粉塵。酸性廢氣主要產生于電鍍等工藝;烘烤廢氣則產生于晶粒粘貼、封膠后烘烤過程;劃片機在晶片切割過程中,產生含微量砂塵的廢氣。